全新階段建設利器之異型插件機
伴隨著異型插件機的不斷發展，行業也進入了一個全新的發展階段，產品材料在這個時代尤為關鍵，材料的好壞決定了產品的質量。就檢驗報告本身來說，檢驗機構只是對供應商所提供的樣品中，供應商所要求分析的項目的結果負責。檢驗報告本身不對未檢驗的產品作任何保證。因此檢驗報告對于所檢驗的樣本的檢驗項目是長期真實有效的，不會存在有效期的問題。
如果客戶要通過樣品的抽樣檢驗獲取對所使用的產品的信心，就需要對供應商進行綜合考察，評估其生產制造能力是否足以提供質量穩定的產品。如果供應商缺乏這個能力，則需要增大樣本量和檢驗頻度，及時發現產品問題。
IC 綠色產品對生產工藝的最大影響是無鉛電鍍所帶來的，對于目前大部分廠商所使用的高純錫(Matt Sn)，其影響是異形自動插件機過程的峰值溫度和持續時間的增加，導致塑封IC在異形自動插件機過程中，可能因為局部高溫出現塑封膠體破裂的問題，也可能導致內部插件絲因膠體劇烈膨脹而斷裂。這樣會導致插件的不良率提升。如果異形自動插件機的溫度曲線設置不合適，也會帶來插件不良的問題。這一點對于QFN及BGA一類的封裝形式，問題更加明顯。因此使用者一定要對此類產品的插件工藝(不同的焊膏組分的溫度時間設置)進行仔細調節，以確保插件的質量和效率。
IC產品在綠色化的過程中，也帶來了一些可靠性方面的問題。對于塑封IC產品來說，主要是IC的潮濕敏感度等級發生變化，其影響是引腳的無鉛工藝所帶來的。首先是產品在插件過程中的高溫所帶來的熱問題，IC各個組成部分的熱膨脹不匹配，在異形自動插件機過程中所導致的機械損傷，表現在塑封體和內部引線的牢固程度等。第二個問題是無鉛焊點的長期使用中比普通含鉛焊點更容易遭到環境中水汽等的腐蝕；第三點是針對細間距多引腳的封裝，高純錫的鍍層在電化學作用下，會改變金屬晶
體的排布方式，生成錫須。這種錫須可能會導致引線間的短路，從而導致設備的損壞。 針對以上的問題，對綠色產品在可靠性評估過程中，除了常規產品的可靠性驗證項目外，會增加對錫引腳及錫焊點的評估，如錫須生長試驗或焊點推力拉力試驗。與此同時，正常產品的環境試驗中預處理部分，原有的異形自動插件機處理溫度曲線相應的由有鉛曲線改變為無鉛插件曲線，這一點可以參考JEDEC JSTD-020B的數據。對于無鉛焊點表面的檢查，也可以參考 IPC-A-610D中的描述。
PS：具體了解自動插件機產品請以咨詢提供的最新信息為準。
責編：鯨落南北
