異形插件機及其電子元器件的發展帶來的變化
隨著科技力量的成熟，電子行業也發生了翻天覆地的變化，隨著異形插件機的出現，整個行業出現了融合的趨勢。而異形插件機技術的不斷更新，發展成為了一種全新的工藝革新，異形插件機中的電子元器件也成了其中重要的元器件之一，電子元器件的成敗關系到點組成型機的工作能力成敗。
異形插件機元器件是SMT技術的推動力，而SMT的進步也推動著芯片封裝技術不斷提升。片式元器件是應用早、產量大的表面貼裝元器件，由SMT形成后，對應的IC封裝則開發出了應用于SMT短引線或無引線的LCCC、PLCC、SOP及其結構。四側引腳扁平封裝（QFP）實現了使用SMT在PCB或其他基板上的表面貼裝，BGA解決了QFP引腳間距極限問題，CSP取代QFP則已被形勢所趨，而倒裝焊接的底層填料工藝現也被大量應用于CSP器件中。
在電子SMT插件線對線路板（PCB）進行插件時，異形插件機電子元器件是唯一仍需手工裝配的元器件。造成這種現象的原因有很多，其中最主要的原因是：異形插件機的形狀，引腳數，包裝形式等，這些都不可能被標準化。所以，自動化設備必須能夠靈活使用夾具或吸嘴，或二者兼顧，而異形插件機則需被放置在合適的供料裝置中，以保證最佳拾取性能。而大部分生產商只能將異形插件機視為來自客戶的特殊需求，并使用專門的定制設備來滿足這種需求。一臺自動化設備，如果不需要頻繁的去更改它的配置便能夠應對各種不同的異型插件機電子元器件，那么這種自動化設備在未來的PCB裝配生產線上一定會被大規模的使用。而在過去的幾十年里，幾乎所有的變壓器、連接器、繼電器等，這些都沒有相對應的包裝散料，或者是有一些包裝散料，但是這些包裝散料并不符合主流插件機的參數，所以更好的采用進行手工裝配的方法將這些異型插件機原件裝配到PCB板上，這也是為什么很多的企業家們決定將工廠建在低勞動成本的地區，因為這樣做可以在生產線的后端在多加上幾名工人，可以很大程度地降低這些異型原件對整體生產成本的影響，更好的為企業創造價值，利潤值也不斷得到提高。
好了，相信大家已經對異形插件機及其電子元器件的發展帶來一系列的變化有了進一步的了解，想要了解更多的話，敬將關注下一篇文章的進展。
責編：星云
