插件機內高解二：SMT貼片元器件的破損及撞件？
作者：創達插件機
發布時間：2020-12-23
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今天的緊接著前一天的(SMT貼片元器件的破損及撞件？)而來，繼續深究問題源與解決方法。
第七：Reflow
問題：當AOI前的LOADER已滿，或軌道緊急開關按下，或軌道感應器失效,出回焊爐后前板未流下,而過回焊爐的板繼續流下，導致后面的板撞擊前板。
解決方法：
① 提高AOI的檢測速度；
② 產線安排此工位附近的人員注意蜂鳴器的報警，確保在撞件前取出板子。
第八：Buffer
問題：Buffer Pitch設置錯誤氣壓推板竿碰到上面或下面的板。
解決方法：Loader的Pitch值，NG品框設為40，OK品框設為20。
第九：SMT ICT
解決方法：作業員必須將板子平行放入Magazine，放板入棧板時，確保板子整齊、穩當、有足夠的間距。
問題2：在放板時板邊的零件有可能撞擊到L筐上發生撞件。該現象也會發生在AOI維修工位和DIP轉板工位。
解決方法：
① 放置時以一定的角度傾斜放置，改角度的方向要偏離周邊可能撞擊的物體。
② 放置的板子置件要有間隔距離，避免板子與板子的間產生碰撞。間隔距離一般為一個間隔。
第十：H/I
問題：壓散熱片掛鉤的時候，板子未放到位便壓下治具，導致壓壞PCB板或零件。
解決方法：作業員將板子放入治具后，用手按一下整片板確認已放平，在治具安裝感應器感應板子的距離以避免事故。
第十一：Wave Solder
問題：零件過大時，錫爐產生熱沖擊，軌道卡板接造成零夾損傷，破皮等現象。
解決方法：確保零件升溫速率不超過SPEC的范圍，調整軌道寬度大于板寬約3mm。
第十二：T/U
問題1：放置NG板時，作業員作業不規范，導致放板時，手中的板撞擊框中已有的板或者撞擊箱中的隔離板而造成板上零件脫落或歪曲。
解決方法：放板時平行放板，避免撞到箱子和其它板子。
問題2：刷錫珠放板到治具上時，治具頂pin設置與頂pin圖不符，撞到正面零件。
解決方法：要求作業員在開線前確認頂pin 圖與治具設定相符。
插件機中SMT貼片元器件的破損及撞件第三篇會在第三天中繼續推出，細節問題影響產品細微工序，是企業主與操作人員不可不思慮的問題，請大家多多關注接下來的細節點。
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